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독자적인 기술 개발을 통한 국제적인 경쟁력을 갖춘 기업으로서
미래로 세계로 뻗어 나아가겠습니다.

반도체

반도체 생산공정의 최대 효율 생산 시스템 구현합니다.

01

SEMI OHT (Overhead Hoist Transport)

Use

Rail 하부에 설치된 반도체 공정간 물류 이송 시스템

Features

  • Minimum Turning Radius
  • Dual Rail Track
  • OHS & OHT Port Access
  • Active Slide Architecture
  • Compact & Slim Design

Specification

  • TypeFOUP, FOSB, Megazine, Tray, Cassette
  • Payload8~20Kg
  • SpeedStraight 3.5m/sec, Curve 0.7m/sec
  • Elevator Speed0.9m/sec
  • Curve RadiusR500mm (45˚, 90 ˚)
  • CleanlinessClass 10@0.3㎛(Anti-Particle Design)
    Pkg- Class 1000@0.5㎛(Anti-Particle Design)
02

SEMI STOCKER

Use

공정간 물류 이송시스템으로 FOUP의 보관 및 이송기능 담당

Features

  • Superior Cycle Time
  • Flexible Port Configuration
  • Optimize Safety Interlock
  • Contact-less Power Supply

Specification

  • PayloadFOUP, FOSB, Cassette, Megazine, Tray
  • Movement AxesX-axis, Z-axis, Turning, Forking
  • Forking TimeForking Time: 2 sec
  • CleanlinessFab -Class 10@0.3㎛(Anti-Particle Design)
    Pkg- Class 1000@0.5㎛(Anti-Particle Design)
03

Bank STOCKER

Use

Wafer Test
  • Bank(Wafer sorting / Split, Merge)
  • Storing & transport t in bank process during PKG&Test

Features

  • Twin S-Master
  • Storing over 1,000 cell
  • Sorter Docking

Specification

  • PayloadFOUP, FOSB
  • Movement AxesX-axis, Z-axis, Turning, Forking
  • Tact Time12 sec (Forking Time: 2 sec)
  • CleanlinessClass 10@0.3㎛(Anti-Particle Design)
04

SEMI AGV (Automated Guided Vehicle)

Use

반도체 공정 중 FOUP, Cassette 등의 반송물을 Stocker와 EQ 장비에 자동으로 반송하는 장비

Features

  • Excellent & Flexible Delivery System
  • Direct Interface with Process Equip or Buffers

Specification

  • PayloadMax. 20Kg
  • Use to Handle TypeFOUP, FOSB, Cassette, Megazine, Tray, etc.
  • Load/Unloading Time25~30sec
  • Traveling VelocityMax. 56m/min
  • CleanlinessClass 10@0.1㎛(Anti-Particle Design)
    Pkg- Class 1000@0.5㎛(Anti-Particle Design)
05

MCS (Material Control System)

Use

MES로부터 수신한 이송명령을 물류설비간 최적 경로 탐색하여 개별 물류 설비의 이송을 제어 이송에 대한 실시간 모니터링을 통해 Full Automation을 구현

Features

  • AMHS 장비 및 Material 에 대한 공장내 이송 장비의 실시간 모니터링
  • SEMI 표준 지원 (SECS, GEM, Stocker-SEM, IB-SEM)
  • 공장 상황에 따른 효율적인 Dynamic Routing
  • 최적의 이송 경로 탐색(Shortest Path) 알고리즘 적용
  • 부하 분산을 위한 Load Balancing
  • OS에 독립적인 J2EE Platform
  • Run-Time Patch
  • Active-Active 구조로 Auto Failover 대처
  • 다양한 DBMS 및 Middleware 지원

Specification

  • 대응 장비OHT, Stocker, OHB, Lift, AGV
  • 기반 프로토콜IB-SEM / Stocker-SEM
  • Auto FailoverActive-Active
  • Business LogicBPEL 기반
  • 확장성다양한 Host / AMHS와 통합 용이
06

SEMI HT (High Speed Tower)

Use

반도체 공정 중 층간 또는 층 내 단차가 있는 곳에서 FOUP을 수직 반송해 주는 장비

Features

  • Double Transport(2 FOUP) System
  • Short Cycle Time
  • Fast Moving Speed
  • Fast Cargo(FOUP, FOSB) System Between Multi Floor

Specification

  • Payload300mm FOUP, FOSB
  • Height25 ~ 60m
  • Up/Down SpeedMax. 250m/min
  • CleanlinessFab -Class 10@0.3㎛(Anti-Particle Design)
    Pkg- Class 1000@0.5㎛(Anti-Particle Design)
07

Conveyor

Use

FOUP, Cassette 등을 수평으로 이송하며 Buffer로써 적재도 가능한 물류 System

Features

  • Flexible with Module Unit
  • Dual Belt for Minimum Tray Contact
  • Miniaturization / weight lightening

Specification

  • Driving MethodInduction Motor / Inverter Control
  • SpeedMax. 30m/min
  • Drive(Turn)Servo Motor
  • Turn Speed 5sec / 90º, 8sec / 180º
  • Traveling Speed 15sec @ Stroke 1435mm

LHT (Local Hoist Transfer)

Use

반도체 공정 중 EQ 에서 EQ 구간의 직선 구간을 반송하는 OHT와는 달리 Rail 구성이 간단

Features

  • Simple
  • Speedy Tact Time

Specification

  • PayloadFOUP, FOSB, M/Z, Tray, Cassette
  • Travel Speed2m/sec
  • Elevator Speed 0.48m/sec
  • CleanlinessFab -Class 10@0.3㎛(Anti-Particle Design)
    Pkg- Class 1000@0.5㎛(Anti-Particle Design)

SIS (Sorter In STOCKER)

Use

  • FOUP / FOSB Wafer Split, Merge function is included

Features

  • Minimized Lay-Out composition is available
    (Square shape / Sorter 2 unit composition)

Specification

  • PayloadFOUP, FOSB
  • Movement AxesX-axis, Z-axis, Turning, Forking
  • Tact TimeForking Time: 2 sec
  • CleanlinessClass 10@0.3㎛(Anti-Particle Design)

FIO (FOUP In Out System)

Use

System for in / out the product (FOUP, FOSB) from OHT

Features

  • Minimized Lay-Out composition is available
    (800mm × 800mm)
  • Easy to move

Specification

  • PayloadFOUP, FOSB
  • Movement AxesX-axis, Turning
  • Speed0.25m/sec
  • CleanlinessClass 10@0.3㎛(Anti-Particle Design)